Samsung redobla su apuesta por la IA con una inversión récord de 64.000 millones
El fabricante surcoreano se abre a fusiones y adquisiciones para crecer en todas sus divisiones
Samsung Electronics ha despejado su hoja de ruta para los próximos años. Durante la celebración de su Junta General Anual de Accionistas, celebrada en el Centro de Convenciones de Suwon, al sur de Seúl, la multinacional surcoreana ha anunciado un plan de inversión masivo que supera los 110 billones de wones (aproximadamente 64.000 millones de euros) para el ejercicio de 2026.
Esta cifra, destinada principalmente a la expansión de instalaciones productivas y a labores de investigación y desarrollo (I+D), tiene un objetivo central: consolidar el liderazgo de la firma en la industria de los semiconductores diseñados específicamente para la inteligencia artificial (IA).
Este despliegue de capital representa un incremento del 21,7% en comparación con los 90,4 billones de wones invertidos en el año anterior. La presentación, que contó con la intervención de Jun Young-hyun, vicepresidente y jefe de la división de Soluciones de Dispositivos (chips), y Roh Tae-moon, presidente de la división Mobile Experience, subrayó la intención de la compañía de transformar su estructura operativa.
Samsung no solo busca fabricar componentes, sino reorganizar toda su arquitectura empresarial hacia negocios orientados al futuro, donde la innovación en IA y la robótica avanzada funcionen como los motores de crecimiento a medio y largo plazo.
Más allá de los semiconductores, el gigante tecnológico ha expresado su firme disposición a ejecutar fusiones y adquisiciones significativas (M&A). La compañía busca activamente empresas especializadas en robótica avanzada, tecnología médica, electrónica automotriz y sistemas de climatización inteligente. Esta diversificación busca asegurar que la IA no sea solo un componente interno de sus chips, sino una funcionalidad transversal en todos sus productos. El optimismo de la empresa se apoya también en la consolidación de acuerdos estratégicos con socios de la talla de NVIDIA y Tesla, además de la meta de alcanzar los 800 millones de dispositivos móviles equipados con Galaxy AI para finales de este mismo año.
Fabricación integral
Uno de los pilares de este anuncio es la denominada estrategia One-Stop Solution. Según explicaron los directivos, Samsung se posiciona como la única empresa en el mercado global con la capacidad de integrar en una sola cadena de valor la fabricación de memorias, la fundición de chips (foundry) y el empaquetado avanzado. Esta integración vertical busca ofrecer a los clientes una solución completa que reduzca los tiempos de desarrollo y mejore la compatibilidad de los sistemas en un entorno tecnológico cada vez más fragmentado y exigente.
En el plano estrictamente técnico, el grueso de la inversión se destinará a la producción en masa de la memoria HBM4 de sexta generación. Tras el dominio de las memorias HBM3e en los años precedentes, la llegada de la HBM4 en 2026 marcará un cambio de paradigma. Por primera vez, el componente base de la memoria se fabricará mediante procesos de fundición lógica avanzada, lo que permitirá una personalización sin precedentes. Este avance facilitará que la memoria se fusione directamente con las unidades de procesamiento gráfico (GPU) de clientes estratégicos, eliminando los cuellos de botella térmicos y de velocidad que actualmente limitan el rendimiento de los grandes centros de datos.
De forma paralela, Samsung intensificará sus esfuerzos en el desarrollo de chips de 2 nanómetros utilizando el proceso SF2P. Esta tecnología, basada en la arquitectura de transistores Gate-All-Around (GAA) de tercera generación, está diseñada para maximizar el rendimiento en tareas críticas de IA.
Según los datos técnicos compartidos, este proceso promete una mejora del 25% en la eficiencia energética respecto a las soluciones actuales. Además, la compañía dedicará fondos a la integración óptica o fotónica de silicio, una técnica que emplea luz en lugar de señales eléctricas para la transferencia de datos, esencial para evitar el sobrecalentamiento en infraestructuras de computación masiva.
Otro punto destacado de la jornada fue la mención al empaquetado SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology). Esta tecnología de apilamiento 3D permite situar la memoria directamente sobre el procesador, reduciendo la distancia física que los datos deben recorrer. Este diseño es fundamental para acelerar los procesos de inferencia en modelos de lenguaje de gran tamaño y reducir drásticamente el consumo energético. La comparativa técnica es clara: la industria pasará de un empaquetado horizontal (2.5D) a soluciones verticales puras, apoyadas en interconexiones ópticas y conectividad de última generación.
En cuanto al desempeño financiero reciente que avala estas inversiones, Samsung Electronics cerró el ejercicio de 2025 con resultados sólidos. El beneficio neto atribuido alcanzó los 44,3 billones de wones (25.850 millones de euros), lo que supone un crecimiento del 31,8% respecto al año previo. El resultado operativo se situó en 43,6 billones de wones, un avance del 33,3%, mientras que la facturación total del grupo ascendió a 333,6 billones de wones (194.662 millones de euros), reflejando un incremento del 10,9%.